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一、焊接指导:
1.使用烙铁人手焊接
推荐使用功率低于20W的烙铁,焊接时烙铁的温度必须保持在300℃以下,且每个电极只能进行焊接,每次焊接的持续时间不得超过3秒。人手焊接过程中的不慎操作易引起LED产品的损坏,应当小心谨慎。
2.回流焊接:推荐使用以下无铅回流焊接温度图进行。
回流焊接多只能进行两次。
在回流焊接升温过程中,请不要对LED施加任何压力。
在焊接完成后,待产品温度下降到室温之后,再进行其他处理。
3.清洗:
在焊接后推荐使用酒精进行清洗,在温度不高于30℃的条件下持续3分钟,不高于50℃的条件下持续30秒。使用其他类似溶剂清洗前,请先确认使用的溶剂不会对LED的封装和环氧树脂部分造成损伤。
超声波清洗也是有效的方法,一般功率不应超过300W,否则可能对LED造成损伤。请根据具体的情况预先测试清洗条件是否会对LED造成损伤。
注意:此一般指导原则并不适用于所有 PCB 设计和焊接设备的配置。具体工艺受到诸多因素的影响,请根据特定的PCB设计和焊接设备来确定焊接方案。
二、光电参数(温度=25℃)
光电参数(温度=25℃)
参数名称 符号 条件 值 典型值 值 单位
反向电流 IR VR=5V 10 μA
正向电压 VF IF=20mA 1.8 2.0 2.6 V
峰值波长 λP IF=20mA 572 nm
主波长 λD IF=20mA 568 570 575 nm
半波宽度 Δλ IF=20mA 20 nm
光强 IV IF=20mA 24 35 80 mcd
视角度 2θ1/2 130 deg.
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