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【LED封装技术】
1.扩晶:把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。
2.固晶:在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型
PN结而定)然后把晶片放入支架里面。
3.短烤:让胶水固化焊线时晶片不移动。
4.焊线:用金线把晶片和支架导通。
5.前测:初步测试能不能亮。
6.灌胶:用胶水把芯片和支架包裹起来。
7.长烤:让胶水固化。
8.后测:测试能亮与否以及电性参数是否达标。
9.分光分色把颜色和电压大致上一致的产品分出来。
10.包装。
【LED发展历史】
应用半导体P·N结发光源原理制成LED问世于20世纪60年代初,1964年首先出现红色发
光二极管,之后出现黄色LED。直到1994年蓝色、绿色LED才研制成功。1996年由日本Nichia
公司(日亚)成功开发出白色LED。
LED以其固有的特点,如省电、寿命长、耐震动,响应速度快、冷光源等特点,广泛应
用于指示灯、信号灯、显示屏、景观照明等领域,在我们的日常生活中处处可见,家用电器
、电话机、仪表板照明、汽车防雾灯、交通信号灯等。但由于其亮度差、价格昂贵等条件的
限制,无法作为通用光源推广应用。
近几年来,随着人们对半导体发光材料研究的不断深入,LED制造工艺的不断进步和新
材料(氮化物晶体和荧光粉)的开发和应用,各种颜色的超高亮度LED取得了突破性进展,
其发光效率提高了近1000倍,色度方面已实现了可见光波段的所有颜色,其中重要的是超
高亮度白光LED的出现,使LED应用领域跨越至高效率照明光源市场成为可能。曾经有人指出
,高亮度LED将是人类继爱迪生发明白炽灯泡后,伟大的发明之一。
我公司是一家集代理和销售各种品牌电子元器件为一体的企业。现与华新(WALSIN) 、三环、国巨(YAGEO)、TDK、村田(muRata)、三星(SAMSUNG)、AVX、厚声(UNI-OHM)、旺诠等多家厂商合作,主要代理的产品有贴片电容、贴片钽电容、电阻、电感、磁珠;蓝箭 长电 LRC ON ST系列品牌二三极管、高频管等多种元件,备有大量现货库存,同时也为厂商提供的配套服务。公司拥有先进的设备和检测仪器,检测方法先进,技术力量雄厚,现所有产品已达到欧盟ROHS环保要求。
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我们的愿景:成为电子元件行业品牌。
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